Processus de traitement des pièces semi-conductrices

La technologie de traitement des pièces semi-conductrices comprend la découpe, le perçage, la gravure, le dépôt et d'autres processus. Parmi elles, la découpe est une étape fondamentale dans la fabrication de pièces semi-conductrices. Les grandes tranches de silicium sont découpées en petits copeaux par séparation mécanique. Le perçage consiste à connecter les circuits entre divers appareils lors de la fabrication de circuits intégrés et à percer des trous lors d'un traitement chimique. La gravure est un processus ciblé qui peut être utilisé pour éliminer les couches de silicium indésirables ou pour former une couche de film d'oxyde de silicium requise. En outre, le dépôt est également un processus important dans la fabrication de pièces semi-conductrices, principalement réalisé par des réactions chimiques et des mécanismes électrochimiques.